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氣孔和凹坑的影響因素
來源:天津雷公焊接材料有限公司 | 作者:天津雷公焊接材料有限公司 | 發(fā)布時間: 2020-11-24 | 分享到:
一、氣孔和凹坑的影響因素 1/4 氣保護狀態(tài)影響 　　焊接電弧區(qū)風速，導電嘴與噴嘴配合方式，保護氣流量及噴嘴上的飛濺物等都會對氣保護狀態(tài)有一定影響。 2/4 焊絲的種類和質(zhì)量影響 　　隨著焊絲熔敷金屬擴散氫含量增加，相應焊縫表面氣孔和凹坑數(shù)量增加，其對氣孔的性也越大。 3/4 母材的表面狀態(tài)影響 　　母材表面的油污、水分、鐵銹和底漆等都會對氣孔有很大影響。 4/4 焊接工藝條件影響 　　焊接電流、電壓、焊速、干伸長度及保護氣體流量對焊縫氣孔都有一定程度的影響。

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